同舟，不同命！

　　AI浪潮席卷之下，作为电子设备“神经中枢”的PCB（印制电路板）行业呈现欣欣向荣态势，头部企业营收与净利润纷纷水涨船高。然而，“同舟”之下，企业盈利却呈现两极分化。2025年前三季度，东山精密、鹏鼎控股等五家头部PCB企业中，仅沪电股份与胜宏科技的毛利率突破35%。

　　这一差距的背后，是技术跃迁与市场需求变革的共同作用。随着AI算力爆发，数据中心传输速率快速从400G/800G向1.6T演进，对高密度、高频高速PCB提出严苛要求。全球数据通信PCB市场规模预计从2024年的218亿美元增长至2029年的327亿美元，年复合增长率8.4%，高于其他细分市场。

　　沪电股份和胜宏科技顺势而为，聚焦高附加值的数据通信PCB领域，实现毛利率突破。反观东山精密、鹏鼎控股等仍以低毛利的软板与消费电子板为主，自然毛利水平偏低。

　　沪电股份：慢工出细活，稳扎高端市场
　　沪电股份的高毛利率源自长期坚持高端化战略与持续技术创新。公司主动放弃低门槛标准化产品，早在2019年布局5G PCB，并与华为、中兴等巨头合作，为切入AI服务器、高速网络交换机等高端市场奠定基础。

　　研发投入是支撑。2024年，公司研发费用高达7.9亿元，高于胜宏科技。这些投入带来高速传输、高多层板等关键技术突破，使公司在数据中心、22层及以上高多层PCB、交换机及路由器、L2+自动驾驶域控制器等领域全球领先。22层及以上PCB市场份额达25.3%，显示技术实力。

　　2025年前三季度，高附加值产品持续放量：高速网络交换机PCB营收同比增161.5%至34.62亿元，占总营收41%；AI服务器相关PCB同比增25.3%。高毛利产品带动总营收增长，同时支撑35%以上毛利率。

　　胜宏科技：快刀斩乱麻，精准定向突破
　　胜宏科技则选择了“快刀斩乱麻”的策略。2022年前后捕捉AI算力需求初露端倪，果断调整研发方向，集中攻关24层以上高多层板、HDI板。公司已实现100层以上高多层板制造能力，率先实现6阶24层HDI大规模生产及8阶28层HDI、16层任意互联HDI技术。

　　在技术突破的同时，胜宏科技建立“研发介入→快板打样→批量生产”全链条模式，提前切入客户关键技术阶段，巩固合作粘性，拿下微软、亚马逊、谷歌等大额订单。合同负债翻倍至857.5万元，证明客户认可。

　　双重作用下，胜宏科技2025年前三季度毛利率达35.85%，第二季度单季甚至高达38.83%。营收141.17亿元，同比增长83.4%，净利润32.45亿元，同比增长324.38%。

　　结语
　　无论是沪电股份的稳健积累，还是胜宏科技的快速突破，本质都是找到契合自身优势的盈利路径。未来，随着AI算力需求持续爆发，PCB行业盈利分化可能进一步加剧。能够持续强化核心竞争力的企业，将在行业变革中稳稳占据优势。